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青岛BGA贴片加工
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BGA是英文Ball Grid Array的缩写,中文翻译为球栅阵列封装,BGA封装产生于20世纪90年代,当时,随着芯片集成度不断提高,I/O引脚数相应增加,电子产品的功耗也不断增大,电子产业对集成电路封装的要求变得更加严格。为了满足电子产品轻、薄、短、小和功能多样化、生产绿色化等方面的需求,BGA封装开始应用于生产。

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BGA其实就是球栅阵列封装,一般高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的集成电路都会选择BGA封装。BGA是属于要求比较高的那种电子元器件,并且随着电子产品向着小型化、精密化的方向不断发展的过程中BGA的应用也是愈加广泛。

BGA概况:

BGA是英文Ball Grid Array的缩写,中文翻译为球栅阵列封装,BGA封装产生于20世纪90年代,当时,随着芯片集成度不断提高,I/O引脚数相应增加,电子产品的功耗也不断增大,电子产业对集成电路封装的要求变得更加严格。为了满足电子产品轻、薄、短、小和功能多样化、生产绿色化等方面的需求,BGA封装开始应用于生产。

BGA贴片

青岛BGA贴片封装优点:

1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。

2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。

3、散热性能良好, BGA在工作时芯片的温度更接近环境温度。

4、更大的存储空间、BGA封装相较于其他种类的封装体积只有三分之一。在贴片加工中采用BGA封装的内存产品和运行产品相较于其他类型的封装的内存量和运行速度会提升2.1倍以上。

5、更高的运行稳定性。

BGA贴片

青岛BGA贴片工艺特性:

1、BGA脚位(焊球)坐落于封装的下方,在PCBA加工中一般是不能直接观察到焊接部位的,需要使用选用x光等设备才能够在加工中进行观察。

2、BGA归属于湿敏元器件,遇到受潮等存放问题可能会产生形变加剧等欠佳,所以在加工之前要进行严格的检测。

3、BGA也归属于地应力比较敏感元器件,四方形点焊应力,在机械设备地应力功效下非常容易被扯断,因而,在PCB设计构思时要尽量将其布放到杜绝拼板方式边和安裝螺丝的地区。

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