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BGA生产加工
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BGA其实就是球栅阵列封装,一般高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的集成电路都会选择BGA封装。BGA是属于要求比较高的那种电子元器件,并且随着电子产品向着小型化、精密化的方向不断发展的过程中BGA的应用也是愈加广泛。

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BGA其实就是球栅阵列封装,一般高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的集成电路都会选择BGA封装。BGA是属于要求比较高的那种电子元器件,并且随着电子产品向着小型化、精密化的方向不断发展的过程中BGA的应用也是愈加广泛。

BGA概况:

BGA是英文Ball Grid Array的缩写,中文翻译为球栅阵列封装,BGA封装产生于20世纪90年代,当时,随着芯片集成度不断提高,I/O引脚数相应增加,电子产品的功耗也不断增大,电子产业对集成电路封装的要求变得更加严格。为了满足电子产品轻、薄、短、小和功能多样化、生产绿色化等方面的需求,BGA封装开始应用于生产。

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BGA封装优点:

1、组装成品率提高;

2、电热性能改善;

3、体积、质量减小;

4、寄生参数减小;

5、信号传输延迟小;

6、使用频率提升;

7、产品可靠性高;

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BGA工艺特性:

1、BGA脚位(焊球)坐落于封装的下方,在PCBA加工中一般是不能直接观察到焊接部位的,需要使用选用x光等设备才能够在加工中进行观察。

2、BGA归属于湿敏元器件,遇到受潮等存放问题可能会产生形变加剧等欠佳,所以在加工之前要进行严格的检测。

3、BGA也归属于地应力比较敏感元器件,四方形点焊应力,在机械设备地应力功效下非常容易被扯断,因而,在PCB设计构思时要尽量将其布放到杜绝拼板方式边和安裝螺丝的地区。

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