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波峰焊-插装元器件焊接技术

2022-05-12 09:46:00
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摘要:波峰焊-插装元器件焊接技术

波峰焊--插装元器件焊接技术


1.上机前的烘干处理
   为了消除在制造过程中就隐蔽于PCB内残余的溶剂和水分,特别是在焊接中当PCB上出现气泡时,建议对PCB板进行上线前的预烘干处理。
   PCB在上线之前进一步预烘干处理对消除PCB制板过程中所形成的残余应力,减少波峰焊接时PCB的翘曲和变形也是极为有利的。

2.预热温度
   预热温度是随时间、电源电压、周围环境温度、季节及通风状态的变化而变化的。当加热器和PCB间的距离及夹送速度一定时,调控预热温度的方法通常是通过改变加热器的加热功率来实现。
   下表为我国电子工业标准“SJ/T10534-94”给出的预热温度(是指在PCB焊接面上的温度)
    

3.焊料温度
  为了使熔化的焊料具有良好的流动性和润湿性,较佳的焊接温度应高于焊料熔点温度。

4.夹送速度

   焊接时间往往可以用夹送速度来反映。波峰焊接中最佳夹送速度的确定,要根据具体的生产效率、PCB基板和元件的热容量、预热温度等综合因素,通过工艺测试来确定。


5.夹送倾角

  目前公认较好的倾角范围为7°~15°(3 ~ 7°)。


6.波峰高度

   波峰焊接机最适宜焊接的波峰高度范围一般为6~ -8mm。


7.浸入深度

   以PCB板浸入焊料波三分之一至三分之二板厚为宜。
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