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波峰焊接中合金化过程

2022-05-11 15:31:00
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摘要:波峰焊接中合金化过程大致可分为3个过程:助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区
波峰焊--焊接中合金化过程

波峰焊接中,PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域,如下图所示。



1.助焊剂润湿区

被覆在PCB板面上的助焊剂,经过预热区的预热,一接触焊料波峰后温度骤升,助焊剂迅速在基体金属表面上润湿、漫延。受温度的剧烈激活,释放出最大的化学活性,迅速净化被焊金属表面。此过程大药只需0.1s的时间即可完成。

2.焊料润湿区

经过助焊剂净化的基体表面,在基体金属表面吸附力的作用下和助焊剂的拖动下,迅速在基体金属表面上漫流开来。一旦达到焊料的润湿温度后,润湿过程便马上发生。此过程通常只需1~ 3s即可完成。


3.合金层形成区


焊料在基体金属上发生润湿后,扩散过程便紧随其后发生。由于生成最适宜厚度的合金层需要经历一段时间过程,因此,润湿发生后还必须有足够的保温时间,以获得所需要厚度的合金层。通常该时间为2~5S。保温时间之所以要取一个范围,主要是被焊金属热容量的大小不同。热容量大的,升温速率慢,获得合适厚度的合金层的时间自然就得长一些。而热容小的,升温速率快,合金层的生成速度也要快些,因而保温时问就可以取得短些。对一般元器件来说,该时间优选为3-4S。


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